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印制电路板通孔元器件批量焊接检测www.w88981.com,优德官方网站




来源:YIYI
时间:2018-6-14 20:16:05

印制电路板通孔元器件批量焊接检测www.w88981.com,优德官方网站

     拖焊
    最早的自动焊接方式就是“浸入拖动焊接”,焊接过程中将
组装好并涂有助焊剂的电路板以水平位置慢慢的浸入到熔融的焊
锡池中并沿着表面进行拖动。在静止的焊锡池焊锡表面上将电路
板拖动预先确定好的一段距离,然后将其从焊锡池中取出,通常
,电路板以15。的倾角浸入到焊锡槽中,随着电路板逐渐的运动
,此角度逐渐减少到0,当电路板再次从焊锡槽中取出时,此角度
又从0增加到15 o。采用这种方式,可以避免“冰锥现象”的形成
,多数情况下,电路板运动时安装在运载器上,运载器的前沿有
一个刮板,用以去除浮在焊锡池表面的浮渣。
    尽管拖焊可以制造高品质的焊接点,但对于规格较大的现代
电路板,拖焊并不是一个可选的焊接方法,因为它具有以下几个
缺点:
    1)印制电路板与焊锡较长的接触时间增加了基材和元器件的
加热程度。
    2)较大的接触面积使得产生的气体难以逸出,故产生的吹孔
缺陷的数量较多。
    3)熔融焊锡的表面浮渣开始形成的速度较快。
    目前浸入拖动焊接方法多数情况下已不被采用,一种称为波
峰焊的技术被广泛的使用。
    波峰焊
    印制电路板上通孔元器件批量焊接的标准方法是波峰焊,即
让装配板经过涌起的焊锡波峰,其设备和工艺发展很快,SMD的组
装焊接也可以应用此项技术。这种焊接方法的突出优点就是它可
以成功的应用于同时包含插孔安装和SMD的这类“混合技术”组装
的电路板(Buckley,1990)。
    波峰焊单元基本的部件是传送系统,它将装配板或组装板采
用连续或阶段的方式从装载位置依次经过助焊剂涂敷站,预加热
阶段,波峰焊以及冷却设施,然后在卸载位置从传送装置上将电
路板取下。

(本文由上海光学仪器厂编辑整理提供, 未经允许禁止复制)

  
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