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重新熔化施加焊锡层来进行焊接的工艺




来源:yiyi
时间:2018-6-13 21:49:46

重新熔化施加焊锡层来进行焊接的工艺

     通过重新熔化先前施加的焊锡层来进行焊接的一种工艺,在
焊接过程中不再使用焊锡。焊锡的沉积层通常使用焊锡膏,它使
用在印制电路板上,将元器件贴在焊锡膏上后,就可以进行加热
,开始实施焊锡重熔了。
    回流焊接两种最常用的方法就是红外加热和强迫对流,有时
也使用气相焊接,但这种方法不是很常用。完成焊接工艺最受欢
迎的一种方法是红外加热和对流的组合,大约60%的热量传递来
自热风的对流,另外40%的热量传输来自红外辐射或加热板。回
流焊接炉内产生的热量需要进行精细的调整,如果组装板加热的
温度太高,可能会破坏电路板或某些电子元器件;另一方面,如
果组装板加热不充分,就不能进行良好的焊接。在整个回流焊接
过程中,各个位置温度与时间的关系称为热瞳线图,每一个焊炉
以及每一个组装板都有其独特的热曲线图,它给出了组装板在各
个阶段温度相对于时间的图线

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