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电路板助焊的涂敷阶段和波峰焊接间常预热




来源:YIYI
时间:2018-6-13 1:01:50

电路板助焊的涂敷阶段和波峰焊接间常预热

波峰焊接后对电路板的清洗非常必要,因为其上的松香助焊剂需
要清洗。不含松香成分的助焊剂消除了松香残留这一问题,提供
了一种真正的免清洗溶液。

     复杂合成助焊剂的发展过程,这类助焊剂克服了与松香基助
焊剂相关的大多数问题,并给出了使用合成助焊剂使用波峰焊接
工艺获得高质量焊接强度的控制过程。
    电路板助焊剂的涂敷阶段和波峰焊接之间经常有一个预热阶
段,三者常常合为一体,之所以需要一个预热区有几个原因,这
几个重要的因素是:
    1)助焊剂的活化:预加热支持助焊剂在组装板上的通孔中不
断上升,这样有助于组装板正面通孔的焊锡填充。
    2)通过升高组装板的温度使其与焊接温度更加接近,这就可
以缩短焊接时间,如果没有预加热,所需的热量全部来自波峰焊
接,则焊接需要较长的停留时间。
    3)组装板的温度从室温到波峰焊接温度升高的太快会发生热
冲击,这一极度的温度脉冲会破坏某些热敏元器件,还可能引起
电路板的向下弯曲和扭曲。
    4)使助焊剂溶剂蒸发:否则残留的助焊剂溶剂可能进入焊锡
波而引起吹孔。
    5)使电路板中的湿气蒸发:这些湿气会引起吹孔。
    预加热是“热曲线图”的重要组成部分,它可以通过热风的
循环对流、红外线灯的辐射、热的金属板或上述几种方法的结合
来获得热量,前面所提到的辐射热作用到电路板的底面或焊接面

    波峰焊接设备的预

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