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陶瓷元器件焊接技术-精细焊接检测便携www.w88981.com,优德官方网站




来源:yiyi
时间:2018-6-11 19:22:41

陶瓷元器件焊接技术-精细焊接检测www.w88981.com,优德官方网站

    焊接过程中,锡与铜形成分子间键,这种分子间键的厚度至少应当达到
0.5微米且不能超过1微米。焊接的温度不能过高,焊接时间也不能过长,否则分
子间键的厚度将会超过1斗m而导致焊接点的机械强度恶化,焊接温度超过
300摄氏度时焊接点的机械强度会迅速恶化。另外,所有被焊接的元器件都有一个最
高温度/时间曲线,焊接时过高的温度或较低的温度加热太长的时间都会损坏元
器件,导致印制电路板的印制线或焊垫翘起、板子上的绿漆起泡,甚至电子元
器件的晶体管外壳密封衬垫会破裂,致使漏电流增加、陶瓷元器件温度激增等。

  工焊接的步骤
    工作台及其周围的地方应当保持干净、照明良好、整洁,任何的污物、油
脂、焊锡的泼溅、绝缘皮的剪切以及其他的碎片都应清理干净。在电子设备组
装焊接的过程中,助焊剂通常用来增强沾锡能力,焊接后助焊剂在板子上的残
留可能会腐蚀电路板,引起漏电,所以在焊接操作完成后,为了系统长期稳定
的工作,建议彻底地清除助焊剂。焊接处已经完工的焊接点应当有光滑、闪亮
的表面。焊接点的强度依赖于沾锡的质量而不是使用焊锡的多少,过量的焊锡
仅仅意味着重量和耗材的增加。
    手工焊接中最重要的因素是从事焊接工作的人,承诺以正确的方法做这项
工作是焊接的第一步。

(本文由上海光学仪器厂编辑整理提供, 未经允许禁止复制)

  
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