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外形轮廓金属封装金属或陶瓷焊接检测www.w88981.com,优德官方网站




来源:yiyi
时间:2018-5-30 21:22:35

外形轮廓金属封装金属或陶瓷焊接检测www.w88981.com,优德官方网站

    制造
    外形轮廓相同的JEDEC封装器件,包括了各种规格的塑料密封
器件和气密封装器件.其封装器件体可以是金属的,其引线类似T0
70型那样单独封装;封装器件体也可由陶瓷基座和陶瓷盖板组成,
在其接合面用低熔点玻璃进行封接,引线就从接合面引出.第三种
主要类型是在制造时把引线烧结于陶瓷基座之中,然后用陶瓷盖板
或金属盖板加以封接.这一种的改进结构则是采用带有引线的陶瓷
体,再加上金属基座以及金属或陶瓷盖板.所用的陶瓷材料可以是
完全不透明的、或是半透明的,有时是接近透明的玻璃陶瓷.
    在以金属为主的封装器件上,可用合金法把半导体蕊片直接固
定在金属基座中心,对全陶瓷体的及塑料密封的则需要有一块镀金
的金属片,以便使蕊片用合金法固定于金属片上.金属引线可用金
属薄片蚀刻或冲制成完整的引线框架,在封装器件内部通常延续到
蕊片边缘约0,06寸(1,5毫米).  在蕊片和引线框架之间用极细
的金属丝连接,这和TO?0型封装的引线所用方法一样,只是在扁平
封装中这些引线可以短得多,所以在振动或冲击情况下,由于引线
移动所引起的故障就大大的减小了.
    引线尺寸和间距
    在所有这种型式的封装器件上,  引线规格是厚0.003寸到0
.006寸(0,762毫米到1.77毫米),宽0,010寸到0.019寸(0.25
4毫米到0.482毫米),中心间距为0.050寸(1.27毫米),引线在
从封装器件体侧面底部向上高0.005寸到0.035寸(0.127毫米到0
.889毫米)处引出.  在体积较小的工4根引线的封装器件上,每
一侧的两权终端引线实际上是从封装器件体的端部引出的,而且在
这些器件上,  l号引线弯曲处通常有一个很小的突出块.而封装
器件在l号引线的转角附近,或其端部中央的1号引线与

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