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来源:yiyi
时间:2018-1-25 1:01:52

印刷电路板电子元件制作和封装质量检测www.w88981.com,优德官方网站

     印刷电路板技术
    电子元件一旦被制作和封装,就必须将它们与其他元件相连组
成电路板,最常用的方法就是制作一个印刷电路板(PCB),也叫做印
刷线路板(PWB)。基于不同的介质材料和它们的制作工艺,存在着
许多不同的PCB技术。这里,我们认为有三种最主要的有机PCB技术
——硬质电路板,柔性电路板及模塑电路板;陶瓷PCB作为一种厚
膜混合电路板
    硬质电路板
    硬质(和柔性)的PCB通常由有机介质材料构成,上面是一层薄
金属层——主要是铜。用光刻胶材料在铜层上制作图形,用酸腐蚀
出电子元件之间的印刷线。对于表面安装器件,单面有机PCB工艺
。单面有机PCB更易于制作,并更多地应用到更适于该技术的表面
安装元件中。然而,大多数有机PCB技术都应用于多层电路板的双
面,这种多层电路板应用在特殊情况下,如要求接地平面,从而降
低高速开关逻辑电路和模拟电路间的电干扰。在双面PCB介质材料
的两面腐蚀有铜质印刷线图形。通过在电路板上钻孔来实现层与层
之间的电连接,然后对孔边进行电镀。显然,这里的金属要薄一些
,使大电流从孔中通过成为难题。最终,制备焊料掩模,如需要,
可腐蚀出一个保护层,只将焊接区暴露出来。
    在硬质有机PCB中,介质材料是一种由纤维加固的有机树脂。
将纤维切碎或编织在织物中,通过加热和加压把液体树脂加进去,
形成固态层。最常用的纤维是纸、e玻璃、8玻璃、石英以及芳族聚
酸胺纤维。对介质材料的准确选择要根据器件、具体应用及性能所
要达到的技术要求,如,介电常数和损耗因数通常是非常重要的。

(本文由上海光学仪器厂编辑整理提供, 未经允许禁止复制)

  
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